EOM Lab은 원자층 증착법 (Atomic Layer Deposition, ALD) 기반 초박막 공정을 토대로 차세대 반도체·전자 소재와 소자를 설계하고 구현하는 데 중점을 두고 있습니다. 단원자층 수준의 정밀 공정 제어를 통해 고성능 DRAM·3D NAND·차세대 로직·Selector-Only Memory뿐만 아니라 AI 가속용 3D 집적 소자까지 폭넓게 탐구하며, 다음과 같은 연구를 수행합니다.

• Advanced Materials & Processing: 금속·산화물·칼코겐 화합물 등 신소재 증착 및 계면 공학

• Area-Selective ALD & 3D Integration: 초미세 패터닝·저손상 후공정 기술 개발

• In-situ/Operando 분석·AI 공정 제어: 공정-데이터 기반 지능형 최적화 및 장비-소자 통합 평가

• Micro Electronics: ALD 공정을 활용한 고이동도 채널 및 신뢰성 향상 구조

EOM Lab은 학제 간 협력을 통한 원천 기술 창출과 산학연 공동 연구를 활발히 진행하며, 미래 반도체 산업의 초격차 경쟁력 확보, 혁신적 연구 인재 양성, 사회적·산업적 가치 창출을 목표로 하고 있습니다. 현대 반도체 기술의 경계를 넓히고자 하는 열정적인 연구자와 학생 여러분의 참여를 환영합니다.

EOM Lab advances next-generation semiconductor and electronic devices through atomically precise Atomic Layer Deposition (ALD). Our work spans high-mobility channels, area-selective patterning, and 3-D integration for AI-class memories and logic. Innovate atomic-scale technologies, train future experts, and deliver industry-relevant solutions through cross-disciplinary and industrial collaboration.

Key Focus

• Advanced Materials: Metals, oxides, chalcogenides

• Selective ALD & 3-D Stacking: Nanoscale patterning, vertical integration

• In-situ & AI Process Control: Real-time data analysis for performance optimization

• Micro Electronics: ALD-grown ultra-thin devices